ATGOLD镀金系列

名称

浓度 g/L

ATGOLD®ECC

酸性耐磨镀金

镀层为金/钴合金，硬度可达190HV，抗磨性能良好。

特别适用于接插件和印制线路板的插头镀金。

Au

6-10

挂镀

0.3-2.5

4.7-5.2

30-40

Co

1.3-1.8

开缸剂B

60%，v/v

滚镀

0.2-0.5

ATGOLD®EHD

高速酸性

耐磨镀金

镀层为金/钴合金，硬度高，抗磨性好。

特别是镀速很高。

适用于自动化生产线上的快速镀金。

Au

4-16

≤100

4.2-4.6

50-70

Co

0.7-1.0

开缸剂B

60%，v/v

ATGOLD®EGS 1

高纯度

可焊性镀金

中性镀金工艺。

镀层纯度高达99.99%，具极佳的可焊性。

专用于半导体电子电镀工业领域。

Au

8

0.3-1.5

7.0-7.5

45-65

开缸剂B

60%，v/v

ATGOLD®EGS 2

高速

可焊性镀金

中性镀金工艺。

镀层纯度高达99.99%，可焊性能优良。

电流密度大、镀速高，优为适用于高速选择镀金。

Au

12-20

2.0-10.0

6.0-8.0

70-75

开缸剂B

60%，v/v

ATGOLD®DGF 2

酸性镀薄金

镀层为24K，色泽华丽，

特别适用于低档首饰和其他五金装饰件上的镀金。

Au

0.8-2.5

挂镀

0.5-1.2

3.5-4.0

40-60

开缸剂B

60%，v/v

滚镀

0.2-0.5

ATGOLD®DGK

酸性装饰

镀金系列

镀层色泽符合瑞士NIHS标准，光彩夺目，可作装饰性镀金的最终镀层。

镀液稳定，调控简易，可镀任意厚度。挂镀、滚镀均宜。

Au

4

挂镀

0.5-1.5

3.2-3.8

30-40

开缸剂B

60%，v/v

滚镀

0.2-0.4

 ATGOLD®AUFORM

24电铸纯金

高纯度电铸工艺。镀液的稳定性和分散性良好，镀速高。

镀层呈金黄色，其延展性极佳，色泽（K值）稳定。

镀层厚度可达普通镀金工艺的10-100倍。

Au

8

0.3-1.5

7-7.5

45-65

开缸剂B

0.6