ATSIL镀银系列

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ATSIL镀银系列

全系列镀银工艺,满足电子行业及装饰行业的需要。

产品名称

特性与用途

镀液成份

电流

密度

(A/dm2)

pH值

温度

(℃)

名称

浓度 mL/L

ATSIL® AG 3

光亮镀银

属氰化镀银工艺,可镀出任意厚度的镜面光亮的银镀层,

极具功能性和装饰性,应用行业广泛。

Ag

20-40 g/ L

0.5-4.0

12.0-12.5

20-40

 AG 3 A

20

AG 3 B

10

ATSIL® AG 5

滚镀光亮镀银

滚镀光亮镀银工艺,可镀出任意厚度的镜面光亮的银镀层,

极具功能性和装饰性。

Ag

10-20 g/ L

0.1-1.0

12.0-12.5

18-30

AG 5 A

20

AG 5 B

10

ATSIL® AG 8

光亮镀银

专为铝合金通讯基站腔体件而设计的电镀银工艺,

可镀出任意厚度的镜面光亮的银镀层。

Ag

10-20 g/ L

0.05-1.0

12.0-12.5

18-30

AG 8 A

20

AG 8 B

10

ATSIL® HS-2

高速镀银

中性高速镀银工艺,不含游离氰,

可以在相当高的电流密度下施镀。

Ag

50-70 g/ L

30-80

7.5-7.8

50-70

HS-2 B

0.5L/L

ATSIL® HS-5

高速镀银

高速镀银工艺。镀液中含有一定量的游离氰,

可以在相当高的电流密度下施镀,镀层稳定性好。

Ag

50-70 g/ L

30-150

8.0-9.5

50-70

HS-5 B

0.5L/L

 

 

 W.A

5

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