ATSIL镀银系列
产品名称 | 特性与用途 | 镀液成份 | 电流 密度 (A/dm2) | pH值 | 温度 (℃) | |
名称 | 浓度 mL/L | |||||
ATSIL® AG 3 光亮镀银 | 属氰化镀银工艺,可镀出任意厚度的镜面光亮的银镀层, 极具功能性和装饰性,应用行业广泛。 | Ag | 20-40 g/ L | 0.5-4.0 | 12.0-12.5 | 20-40 |
AG 3 A | 20 | |||||
AG 3 B | 10 | |||||
ATSIL® AG 5 滚镀光亮镀银 | 滚镀光亮镀银工艺,可镀出任意厚度的镜面光亮的银镀层, 极具功能性和装饰性。 | Ag | 10-20 g/ L | 0.1-1.0 | 12.0-12.5 | 18-30 |
AG 5 A | 20 | |||||
AG 5 B | 10 | |||||
ATSIL® AG 8 光亮镀银 | 专为铝合金通讯基站腔体件而设计的电镀银工艺, 可镀出任意厚度的镜面光亮的银镀层。 | Ag | 10-20 g/ L | 0.05-1.0 | 12.0-12.5 | 18-30 |
AG 8 A | 20 | |||||
AG 8 B | 10 | |||||
ATSIL® HS-2 高速镀银 | 中性高速镀银工艺,不含游离氰, 可以在相当高的电流密度下施镀。 | Ag | 50-70 g/ L | 30-80 | 7.5-7.8 | 50-70 |
HS-2 B | 0.5L/L | |||||
ATSIL® HS-5 高速镀银 | 高速镀银工艺。镀液中含有一定量的游离氰, 可以在相当高的电流密度下施镀,镀层稳定性好。 | Ag | 50-70 g/ L | 30-150 | 8.0-9.5 | 50-70 |
HS-5 B | 0.5L/L | |||||
|
| |||||
W.A | 5 |
上一个:
ATPAD镀钯系列
下一个:
ATGOLD镀金系列