ATSOLDER镀锡系列

名称

浓度(mL/L)

ATSOLDER® Sn-737硫酸盐型光亮锡

高速、光亮纯锡电镀工艺，广泛用于电子电镀。

Sn-737 A

20-40ml/L 3-4%(v/v)

0.3-8

16-27

Sn-737 B

5-7.5ml/L   0.5-0.75%(v/v)

ATSOLDER® Sn-757高速哑光纯锡

高速、哑光纯锡电镀工艺，广泛用于电子电镀。

Sn-757 A

20-80

5.5-32

20-45

ATSOLDER® Sn-767光亮纯锡

高速光亮纯锡

高速、光亮纯锡电镀工艺、广泛应用于电子电镀。

Sn-767 A

60-100

5.5-32

14-35

ATSOLDER®Sn-777哑光纯锡

哑光、纯锡电镀工艺，广泛应用于电子电镀的挂镀和滚镀。

Sn-777 A

20-80

0.5-5.0

20-45

ATSOLDER® Sn-787光亮纯锡

光亮纯锡电镀工艺，广泛应用于电子电镀的挂镀和滚镀。

Sn-787 A

20-80

0.5-5.0

14-35

SMC调整盐

50-100（g/L）

SMC-350 A

25-80

ATSOLDER®SMC-370片式元件镀纯锡

有机酸型高pH值纯锡电镀工艺，专用于片式陶瓷电子元器件的纯锡电镀。

SMC导电液

100-150

0.2-1.0

22-40

SMC调整盐

50-100g/L

SMC-370 A

25-80

ATSOLDER® SMC-380片式元件镀纯锡

专用于片式电子元器件的纯锡电镀，具有良好的分散能力和抗氧化性。

SMC导电液

120-180

0.2-1.0

18-40

SMC调整盐

50-100g/L

SMC-380 A

25-80

ATSOLDER® F

酸性镀锡沉降剂

四价锡的沉降，用于硫酸型及有机酸型镀锡工艺

沉降剂A

0.5-5

室温

沉降剂B

1-10

ATSOLDER® SL

消泡剂

不含硅的消泡剂，可直接加入镀液中

SL消泡剂

10-30