ATNIC镀镍系列

名称

浓度(mL/L)

ATNIC® Pearlbrite No.6

珍珠镍

可在钢、铜、铜合金基材上镀出细密性极佳、均匀、亚光的沙面镍镀层。适于挂镀。

No.6 添加剂

0.3-0.5

3-8

50-55

No.6 G

15-25

No.6 H

4-10

ATNIC® MTL

半亮镍

整平性和延展性极佳。特别适合作为多层电镀中的半亮镍镀层。

MTL M

9-12

3-9

52-63

MTL T

0.1-0.25

MTL L

0.3-1.0

W-19

2.0-5.0

ATNIC® B-52

挂镀光亮镍

镀层光亮度极高，延展性好，深镀能力佳。

适于套铬。

B-52 A

0.3-0.5

2-8

50-65

C-130

3-5

W-18

0.5-1.0

ATNIC® E-6

光亮镀镍

镀层光亮度极高，镀层表面平滑柔软，

易套铬。

E-6

1.5-2.5

阴极

2.2-

11.0

57-68

E-4

7.5-10

Nisof

7.5-10

阳极

1.1-

3.3

W-19

1.0-2.0

ATNIC® E-8

挂镀光亮镍

镀层色泽白亮，镀层柔软，具良好的整平能力和深镀能力。

E-8

0.3-0.8

2-10

50-65

C-130

3-5

W-18

0.5-1.0

ATNIC® Ni-117

滚镀光亮镍

出光速度极快的滚镀光亮镍工艺。适用钢铁、铜、黄铜、锌合金等各种基材。

Ni-117 A

0.3-0.5

0.2-1.0

50-65

C-130

6-10

W-18

0.8-1.2

ATNIC® Ni HS

高硫镍

高含硫量的闪镀镍

工艺。

Ni HS

3.5-7.5

2.1-4.3

46-52

W-18

1-5

ATNIC®

NICKEL SEAL 90

镍封

在多层镍电镀中作为最后的镍镀层，使后续的镀铬形成微孔铬镀层，增强了镀层的抗腐性能。

Ni Seal 90

按需要

2-5

45-65

载体

按需要

分散剂D

0.6-2.0

微粒L

2-5 g/L

微粒S

0.2-2.0 g/L

ATNIC® ELS

低应力镍

氨基磺酸型镀镍工艺。镀层应力小、延展性好，极适宜作为贵金属及普通金属镀层的

底层。

A.A

48-85

1.6-8.6

51-57

ELS R

6-18

W.A

1-5

ATNIC®

Nickel EHS

高速低应力镍

氨基磺酸型。镀层应力小、延展性好，广泛应用于线路板、半导体、接插件等电子元器件制造领域。

A.A

80-90

8-25

51-57

EHS R

35-45

W.A

1-5

ATNIC® EGD

高延展性镍

氨基磺酸型。镀层延展性极佳，内应力小。极适宜作为贵金属及普通金属镀层的底层。广泛应用于电子元器件工业。

A.A

挂镀

48-85

挂镀

1.6-

8.6

51-57

高速镀

80-90

EGD R

挂镀

12-18

高速镀

8-25

高速镀

35-45

W.A

1-5

ATNIC® EHT

耐高温镍

氨基磺酸型镀镍工艺。镀层延展性高，可耐受高温处理，特别用作镀锡层的底层，有效防止镀锡层变色。

A.A

50-100

5-35

50-60

EHT A

20-40

EHT R

15-25

W.A

0.5-2.0

ATNIC®

EN-616

碱性预镀化学镍

碱性化学闪镀镍工艺,用于铝合金上化学镍或电镀前的预处理。镀层薄、均匀且活跃。

EN-616 A

160-180

---

35-43

EN-616 B

补充用

EN-616 C

60-80

EN-616 S

1-3

ATNIC®

EN-818

低磷光亮化学镍

低磷(2-4%)、低温、高速的化学镍工艺。镀层硬度高、耐磨性好、光亮度一致。

EN-818 M

200

---

63-87

EN-818 S

补充用

EN-818 R

ATNIC® EN-828

中磷光亮化学镍

中磷(7-8%)、高速、光亮的化学镀镍工艺。镀层硬度高，抗磨性好，沉积速率（88℃时）为25.4μm/hr

EN-828 A

60

---

82-88

EN-828 B

90

EN-828 C

补充用

ATNIC® EN-828 G

环保型化学镍

无铅、无镉、中磷

化学镍工艺

828 GM

135-165

---

82-88

828 GR

180

NiSO4

6H2O

26.85 g/L

ATNIC® EN-828 G

环保型化学镍

无铅、无镉、中磷

化学镍工艺

828GA

50-70

82-88

828GB

135-165

828GC

补充用

ATNIC® EN-829

中磷光亮化学镍

低到中磷(5-7%)、高速、光亮、稳定的化学镀镍工艺。镀层硬度高，抗磨性好，沉积速率为（88℃时）为20-25μm/hr

EN-829 A

60

---

82-91

EN-829 B

150

EN-829 C

补充用

ATNIC® EN-838

高磷光亮化学镍

高磷(10.5-12%)、镀层抗蚀性能优异。在工程和功能性应用领域广泛采用。沉积速率为10-14μm/hr

EN-838 A

60

---

82-88

EN-838 B

180

EN-838 C

补充用

ATNIC® EN-838 G

环保型高磷

化学镍

无铅、无镉、高磷

化学镍工艺

EN-838 G A

60

82-88

EN-838 G B

150

EN-838 G C

补充用