ATCOP镀铜系列
产品名称 | 用途 | 镀液成份 | 电流密度 (A/dm2) | 温度 (℃) | |
名称 | 浓度(mL/L) | ||||
ATCOP® Cu-66 光亮碱性镀铜 | 光亮氰化镀铜工艺。常用作钢铁、铜、锌压铸件镀铜、镀镍前的底镀层。 | Cu-66 A.A | 30-50 | 0.5-4 | 50-60 |
Cu-66 A | 5-8 | ||||
Cu-66 B | 5-6 | ||||
ATCOP® Cu-88 光亮酸性镀铜 | 镀层的整平性好、延展性强、光亮度高。适于在钢、铜、锌合金、铝合金,以及塑胶上镀光亮铜。 | Cu-88 MU | 4-12 | 1-6 | 18-35 |
Cu-88 A | 0.4-0.6 | ||||
Cu-88 B | 0.1-0.4 |
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