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片式元件无铅电镀工艺

发布时间：2018-01-31


合盈精细化工（深圳）有限公司拥有专业的片式元件镀液开发团队，在引进欧美日技术的基础上自主研发，针对不同的元件及设备提供专业的技术支持。为满足欧盟及日本终端市场无铅化的要求专门开发的纯锡电镀工艺，其镀层结晶致密，抗老化能力强，可焊性好，符合RoHS标准。


工艺及流程

除油工艺

ATPREP SL-SMC 除油剂
ATPREP SH-SMC 除油剂

 

 

活化工艺

ATPREP A-SMC 活化剂

 

 

镀镍工艺

ATNIC ELS 低应力电镀镍工艺
ATNIC EHT 高温镍工艺

 

 

预浸


 

 


镀锡工艺

ATSOLDER SMC系列纯锡电镀工艺
ATSOLDER SMC-360(酸性)
ATSOLDER SMC-370(pH:3.0-4.5)
ATSOLDER SMC-380(pH:2.0-3.0)

 

镍层SEM图片

 


锡层SEN图片

 

 

 


主要产品及其特点

ATNIC ELS镀镍工艺

氨基磺酸镍体系，配合特殊的添加剂，使镀层的内应力极低
镀层为半光泽，结晶致密，能在宽的电流密度范围内得到均匀一致的镀层
阴极效率高，缩短电镀时间
特殊的阳极活化剂，使的镍阳极溶解快，减少氨基磺酸镍的补加
不含氯化物

 


ATNIC EHT高温镍工艺

为解决260℃以上AR-Reflow锡层变色的问题而设计
电镀效率高，镀层应力低

 


 

ATSOLDER SMC系列

镀液特性：
专为纯锡电镀而设计的有机酸镀锡体系
单一添加剂，便于操作和维护
可高温操作，最高温度可达40℃
阴极效率高
不含小分子有机物


镀层特性：
镀层焊接性好
镀层抗老化能力强(高温老化、蒸气老化)
镀层结晶致密，晶粒大小均匀
镀层均匀性好，高低电流密度区厚度差小

 


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