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镀层保护剂系列产品

发布时间：2018-01-31

银保护系列

ATFIN® AG S 银保护剂

主要用于滚挂镀产品之保护；
水溶性保护剂、不含溶剂；
保护层不影响银层的接触电阻和焊接性。



ATFIN® AG S PLUS 银保护剂

主要用于铝合金通讯基站腔体件产品之保护；
水溶性保护剂、不含溶剂；
保护层不影响银层的接触电阻和焊接性；



ATFIN® AG S R/R 银保护剂

主要用于连续镀产品之保护；
水溶性保护剂、不含溶剂；
成膜时间短，保护膜不影响银层的接触电阻和焊接性。



ATFIN® WS 银保护剂

为通用型产品，主要用于低成本产品之保护；
水溶性保护剂、不含溶剂；
保护层不影响银层的接触电阻和焊接性。

 


铜保护系列

ATFIN® CU S铜保护剂

水溶性工艺，安全且环保
可在铜及铜合金表面形成一层无色透明薄膜；
膜不影响铜层的焊接性能和接触电阻。

 


金保护系列

ATFIN® AU S金保护剂

水溶性保护剂、不含溶剂；可在金表面形成一层无色透明薄膜；可大大改善镀层防变色和防腐蚀性能，且提高金层的耐磨性。

 


镍保护系列

ATFIN® NI S 镍保护剂

水溶性保护剂、不含溶剂；可在镍表面形成一层无色透明薄膜；可大大改善镀层防变色和防腐蚀性能，且不影响镍层的可焊性。因膜不亲水，有助于清除镀层表面之水渍。

 


锡保护系列

ATFIN® SN S锡保护剂

水溶性保护剂、不含溶剂；可在锡表面形成一层无色透明薄膜；可大大改善镀层防变色和防腐蚀性能，且不影响锡层的焊接性能。


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