ATFIN后处理系列
产品名称 | 用途 | 浓度(mL/L) | 温度(℃) | 时间(秒) | |||
ATFIN® WS 银保护剂 | 为通用型产品,主要用于低成本产品之保护;水溶性保护剂、不含溶剂;保护层不影响银层的接触电阻和焊接性。 | 30-70 | 40-45 | 30-300 | |||
ATFIN® AG E
| 应用与金银保护工艺,将大大提升银表面的抗蚀性能和防变色能力 | 130g/L 110-150 | 15-35 | 45-75 | |||
ATFIN® AG S 银保护剂 | 主要用于滚挂镀产品之保护;水溶性保护剂、不含溶剂;保护层不影响银层的接触电阻和焊接性。 | 20-60 | 45-55 | 30-180 | |||
ATFIN® AG S Plus 银保护剂 | 主要用于铝合金通讯基站腔体件产品之保护;水溶性保护剂;保护层不影响银层的接触电阻和焊接性
| 20-60 | 45-55 | 30-180 | |||
ATFIN® AG S R/R 银保护剂 | 主要用于连续镀产品之保护;水溶性保护剂、不含溶剂;成膜时间短、保护膜不影响银层的接触电阻和焊接性。 | 30-100 | 45-55 | 15-60 | |||
ATFIN® AG S IM
| 应用于银保护的水溶性工艺,形成于银表面的保护层将大大改善其抗硫性能与耐磨性能 | 50-150 | 25-70 | 滚镀 15.0-40.0 | |||
挂镀 3.0-7.0 | |||||||
ATFIN® AG T 银保护剂 | 专为防止银及银镀层变色而设计的工艺 | 10%(v/v) | RT | 60-120 | |||
ATFIN® AU S 金保护剂 | 水溶性金保护剂。提高金的耐磨性且不影响金的导电性和可焊性。 | 20-40 | 45-55 | 10-300 | |||
ATFIN® CU S 铜保护剂 | 专用于铜及铜合金的水溶性保护剂。不改变铜的导电性和焊接性,适用于对电子元件及线路板铜保护。 | 一般环境 | 2-5%(v/v) | 室温-45 | 30-90 | ||
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| 腐蚀环境 | 10%(v/v) |
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| ATFIN® NIS 镍保护剂 | 水溶性保护剂,能提高镍或化学镍表面的防腐性能,并有助于消除表面的水渍。 | 5-25 | 室温 | 30-180S | ||
| ATFIN® SN S 锡保护剂 | 专用于锡表面的水溶性保护剂,提高锡镀层的抗变色力。 | 100-300 | 35-45 | 60-180 | ||
| ATFIN® BD-703 不锈钢抛光剂 | 专用于不锈钢材料的酸性液体抛光剂 | 100% (v/v) | 50-70 | 60-300 | ||
| ATFIN® BD 803G 环保型钛化学抛光剂 | 直接使用的不含酸的液体材料,无铬酸及醋酸,专用于钛及钛合金的化学抛光 | 10%
| 室温
| 10-60min | ||
| ATFIN® BD-903 铜化学抛光剂 | 酸性铜化学抛光剂 | 100% (v/v) | RT | 10-500 | ||
| ATFIN® BD-903 G 环保型 铜化学抛光剂 | 环保型 铜化学抛光剂 | 100% (v/v | 50-65 | 180 | ||
| ATFIN® Qteck
| 适用于仿金黄铜,银,铝的抗变色防腐性能及提高锌钝化,金,仿古铜,青铜的抗磨防腐性能 | 20-80%(V/V) | 室温 | 30-60S |