连续电镀工艺

ATPREP® S-102 化学除油

ATPREP® S-102化学除油

ATPREP® E-202 电解除油

ATPREP® E-202电解除油

ATPREP® A-301 活化

ATPREP® A-301活化

ATNIC® EHT 低应力高温镍

ATCOP® CU66 光亮碱铜

ATGOLD® EHD 选择性镀金

ATNIC® EHS 高速低应力镍

ATSOLDER® SN-767光亮纯锡
(ATSOLDER® SN-757哑纯锡)

ATCOP® CU66 光亮碱铜

ATFIN® AUS 金保护

ATOOL® EAIS 防银置换

ATSIL® AG 3光亮银

ATFIN® AG S银保护

　　　1) 高效率，适用于电子产品高速电镀；

　　　2) 低应力体系，优良的延展性适合装配弯折要求；

　　　3) 良好的抗变色性能，有效防止锡层变层。

ATSOLDER SN-767 光亮纯锡：

　　　1) 有机酸高速光亮镀锡体系，沉积快，效率高；

　　　2) 单剂开槽，两剂补充，方便管控；

　　　3) 镀层抗老化性能优异，焊接性能良好。

ATSOLDER SN-757哑纯锡：

　　　1) 有机酸高速哑纯锡体系，沉积快，效率高；

　　　2) 单剂开槽，单剂添加，常温操作，管控简单;

　　　3) 镀层抗老化性能优异，焊接性能良好。